大功率芯片对散热要求不断提高

随着大功率芯片的开发和普及，其散热问题已经成为电子行业愈发突出的重要工作。各种新技术不断被应用到散热器上来，而近几年开始的均热板技术越来越成熟，开始逐渐推广开来，有着非常好的应用前景。但是，现有技术中的散热器散热性能一般，并且散热的过程中会产生较大的噪音。

目的在于提供一种均热板散热器，以解决大功率芯片在使用过程中产生的大量热量。

为实现上述目的，提供如下技术方案：一种均热板散热器，包括发热芯片、均热板和散热器外壳，所述发热芯片位于均热板底部的中心处，散热器外壳为两侧闭合的结构，散热器外壳的上表面固定安装有散热鳍片，散热鳍片的中段开有鳍片凹槽，散热鳍片内开有导热槽，导热槽内嵌入式固定有导热管，导热管延伸至散热器外壳的外侧，导热管内填充有导热液体，散热鳍片的四周开有安装凹槽，安装凹槽内固定有锁固螺丝套件，锁固螺丝套件的底部延伸至散热器外壳的底部。

要求1：导热管呈L型，且导热管关于鳍片凹槽呈轴对称设置。

要求2：散热鳍片呈线性结构排列，每组散热鳍片之间留有间隙，该间隙为.-.厘米。

要求3：鳍片凹槽为矩形凹槽，且其跨度为-厘米。

要求4：导热管为中空圆柱结构，且导热管与散热鳍片的表面相互齐平。

与现有技术相比，的有益效果是：该散热器的设计可以达到很好的散热效果，具有结构设计简单合理，为解决高功耗散热提供了较好的设计思路，应用均热板技术，同时结合散热鳍片的结构优化，形成利于散热的湍流效应，有效的提升了散热器的性能，对于节能降噪有较好的效果。

发热芯片位于散热器外壳的正中下方，即均热板中心下方。当发热芯片发出的热量传导至均热板底部中心区域后，会迅速被分散到整个均热板表面，并均匀的传导至散热鳍片上；另外在散热鳍片上切除部分材料，形成鳍片凹槽，当沿中从左到右的风流方向进入散热鳍片形成的间隙后，途径鳍片凹槽会形成湍流效果，当再次经过散热鳍片后会达到更好的急速换热效果；并且通过导热管8的导热作用，能快速高效的辅助散热的进行；鳍片凹槽可以在散热鳍片上开多组，当散热鳍片数量较少时，可以尽量开在较接近风流进入散热鳍片风口位置，以达到更好的散热效果。